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VIA Nehemiah与Qualcomm Snapdragon 7325对比
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VIA Nehemiah与Qualcomm Snapdragon 7325对比
作者:admin 更新时间:2025-01-24 10:01
参数对比
提醒:数据来源与网络,仅供参考!
名称
VIA Nehemiah
Qualcomm Snapdragon 7325
得分
101
4,310
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数
1
8
线程数
1
8
主频
1.2 GHZ
2.4 GHZ
睿频
发布时间
Q1 2011
NA
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