VIA Esther 1300MHz与Qualcomm Technologies, Inc SDM636对比

参数对比

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名称	VIA Esther 1300MHz	Qualcomm Technologies, Inc SDM636
得分	250	1,854
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数		8
主频	1.3 GHz	1.8 GHZ
睿频	2.0 GHz
发布时间	Q2 2012	NA

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