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VIA C7-M 1600MHz与Hisilicon Kirin970对比

作者：admin 更新时间：2025-01-10 10:41

参数对比

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名称	VIA C7-M 1600MHz	Hisilicon Kirin970
得分	116	2,243
TDP	15 W
TDP Down
插槽类型	BGA400
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	1.6 GHZ	2,362.0 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2011	NA

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