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VIA C7-M 1600MHz与Mobile AMD Sempron 3300+对比

作者：admin 更新时间：2025-01-28 01:32

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	VIA C7-M 1600MHz	Mobile AMD Sempron 3300+
得分	116	294
TDP	15 W
TDP Down
插槽类型	BGA400
核心数	1	1
线程数	1	1
主频	1.6 GHZ	2.0 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2011	Q1 2009

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