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VIA C7-D 1800MHz与Mobile AMD Sempron 3200+对比

作者：admin 更新时间：2025-02-06 23:26

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	VIA C7-D 1800MHz	Mobile AMD Sempron 3200+
得分	150	245
TDP	20 W
TDP Down
插槽类型	BGA400
核心数	1	1
线程数	1	1
主频	1.8 GHZ	1.8 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2011	Q4 2008

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