当前位置：首页 > cpu>VIA C3 Ezra与Qualcomm Technologies, Inc 450对比>

VIA C3 Ezra与Qualcomm Technologies, Inc 450对比

作者：admin 更新时间：2024-11-02 14:21

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	VIA C3 Ezra	Qualcomm Technologies, Inc 450
得分	100	1,978
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数		8
主频	1.4 GHz	1.8 GHZ
睿频	1.4 GHz
发布时间	Q2 2012	NA

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除

标签：

阅读更多的相关内容

相关文章
最新文章
随机文章
当前分类随机文章
随机标签
随机文章

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
Qualcomm Technologies, Inc 450与VIA C3 Ezra对比

推荐文章

推荐文章