VIA C3 Ezra与Qualcomm Technologies, Inc SDM778G对比

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	VIA C3 Ezra	Qualcomm Technologies, Inc SDM778G
得分	100	4,445
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数		8
主频	1.4 GHz	2.4 GHZ
睿频	1.4 GHz
发布时间	Q2 2012	NA

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除