VIA C3 Ezra与Qualcomm Technologies, Inc BENGALP对比

参数对比

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名称	VIA C3 Ezra	Qualcomm Technologies, Inc BENGALP
得分	100	2,134
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数		8
主频	1.4 GHz	2.0 GHZ
睿频	1.4 GHz
发布时间	Q2 2012	NA

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