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VIA C3 Ezra与HiSilicon Kirin 960对比

作者：admin 更新时间：2025-02-16 07:08

参数对比

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名称	VIA C3 Ezra	HiSilicon Kirin 960
得分	100	2,401
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数		8
主频	1.4 GHz	2.4 GHZ
睿频	1.4 GHz
发布时间	Q2 2012	NA

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