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VIA C3 Ezra与Mobile AMD Sempron 3200+对比

作者：admin 更新时间：2025-01-04 13:57

参数对比

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名称	VIA C3 Ezra	Mobile AMD Sempron 3200+
得分	100	245
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	1
线程数		1
主频	1.4 GHz	1.8 GHZ
睿频	1.4 GHz
发布时间	Q2 2012	Q4 2008

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