Mobile AMD Sempron 3800+与Qualcomm Technologies, Inc SDA450对比

参数对比

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名称	Mobile AMD Sempron 3800+	Qualcomm Technologies, Inc SDA450
得分	335	1,455
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	2.2 GHZ	1.8 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2009	NA

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