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Mobile AMD Sempron 3800+与VIA Samuel 2对比

作者：admin 更新时间：2024-11-02 04:29

参数对比

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名称	Mobile AMD Sempron 3800+	VIA Samuel 2
得分	335	79
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	1
线程数	1
主频	2.2 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2009	Q4 2011

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