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Mobile AMD Sempron 3600+与Hisilicon Kirin 990对比

作者：admin 更新时间：2025-01-17 13:25

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Mobile AMD Sempron 3600+	Hisilicon Kirin 990
得分	302	3,794
TDP	25 W
TDP Down
插槽类型	S1
核心数	1
线程数	1
主频	2.2 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	Q1 2021

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