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Mobile AMD Sempron 3600+与Snapdragon 898对比

作者：admin 更新时间：2025-01-09 18:56

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Mobile AMD Sempron 3600+	Snapdragon 898
得分	302	1,234
TDP	25 W
TDP Down
插槽类型	S1
核心数	1	4
线程数	1	4
主频	2.2 GHZ	4.0 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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