Mobile AMD Sempron 3600+与Qualcomm Technologies, Inc SM8250_AC对比

参数对比

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名称	Mobile AMD Sempron 3600+	Qualcomm Technologies, Inc SM8250_AC
得分	302	4,830
TDP	25 W
TDP Down
插槽类型	S1
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	2.2 GHZ	3.2 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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