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Mobile AMD Sempron 3600+与Qualcomm MSM 8939 HUAWEI TEXAS-A1对比
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Mobile AMD Sempron 3600+与Qualcomm MSM 8939 HUAWEI TEXAS-A1对比
作者:admin 更新时间:2025-01-25 01:04
参数对比
提醒:数据来源与网络,仅供参考!
名称
Mobile AMD Sempron 3600+
Qualcomm MSM 8939 HUAWEI TEXAS-A1
得分
302
1,085
TDP
25 W
TDP Down
插槽类型
S1
核心数
1
8
线程数
1
8
主频
2.2 GHZ
1.5 GHZ
睿频
发布时间
Q1 2009
NA
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