当前位置：首页 > cpu>Mobile AMD Sempron 3600+与Hisilicon Kirin9000对比>

Mobile AMD Sempron 3600+与Hisilicon Kirin9000对比

作者：admin 更新时间：2025-01-23 01:20

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Mobile AMD Sempron 3600+	Hisilicon Kirin9000
得分	302	4,989
TDP	25 W
TDP Down
插槽类型	S1
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	2.2 GHZ	3.1 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除

标签：

阅读更多的相关内容

相关文章
最新文章
随机文章
当前分类随机文章
随机标签
随机文章

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
Hisilicon Kirin9000与Mobile AMD Sempron 3600+对比

推荐文章

推荐文章