当前位置：首页 > cpu>Mobile AMD Sempron 3400+与AMD-K6 3D对比>

Mobile AMD Sempron 3400+与AMD-K6 3D对比

作者：admin 更新时间：2025-01-21 17:34

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Mobile AMD Sempron 3400+	AMD-K6 3D
得分	321	90
TDP	25 W
TDP Down
插槽类型	SocketS1(S1g1)
核心数	1	1
线程数	1
主频	2.0 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	Q4 2011

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除

标签：

阅读更多的相关内容

相关文章
最新文章
随机文章
当前分类随机文章
随机标签
随机文章

推荐文章

推荐文章