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Mobile AMD Sempron 3400+与Hygon C86 7255 16-core对比

作者：admin 更新时间：2025-02-13 04:33

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Mobile AMD Sempron 3400+	Hygon C86 7255 16-core
得分	321	18,831
TDP	25 W
TDP Down
插槽类型	SocketS1(S1g1)
核心数	1	16
线程数	1	16
主频	2.0 GHZ	2.5 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	Q4 2021

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Hygon C86 7255 16-core与Mobile AMD Sempron 3400+对比

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