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Mobile AMD Sempron 3400+与Snapdragon 888对比

作者：admin 更新时间：2025-01-11 18:49

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Mobile AMD Sempron 3400+	Snapdragon 888
得分	321	1,630
TDP	25 W
TDP Down
插槽类型	SocketS1(S1g1)
核心数	1	4
线程数	1	4
主频	2.0 GHZ	2.4 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	Q1 2022

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