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名称 | Mobile AMD Sempron 3400+ | Qualcomm Technologies, Inc APQ8053 |
得分 | 321 | 1,746 |
TDP | 25 W | |
TDP Down | ||
插槽类型 | SocketS1(S1g1) | |
核心数 | 1 | 8 |
线程数 | 1 | 8 |
主频 | 2.0 GHZ | 2.0 GHZ |
睿频 | ||
发布时间 | Q1 2009 | NA |
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