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Mobile AMD Sempron 3400+与Qualcomm MSM8996对比

作者：admin 更新时间：2025-01-10 06:34

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Mobile AMD Sempron 3400+	Qualcomm MSM8996
得分	321	1,160
TDP	25 W
TDP Down
插槽类型	SocketS1(S1g1)
核心数	1	4
线程数	1	4
主频	2.0 GHZ	2.2 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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