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Mobile AMD Sempron 3300+与AMD Ryzen Embedded V1807B对比

作者：admin 更新时间：2025-01-04 16:46

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Mobile AMD Sempron 3300+	AMD Ryzen Embedded V1807B
得分	294	8,359
TDP		45 W
TDP Down
插槽类型		FP5
核心数	1	4
线程数	1	8
主频	2.0 GHZ	3.4 GHZ
睿频		3.8 GHZ
发布时间	Q1 2009	Q2 2018

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