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Mobile AMD Sempron 3300+与vendor Kirin9000E对比

作者：admin 更新时间：2025-02-08 22:18

参数对比

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名称	Mobile AMD Sempron 3300+	vendor Kirin9000E
得分	294	4,728
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	2.0 GHZ	3.1 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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