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Mobile AMD Sempron 3300+与Hisilicon Kirin810对比

作者：admin 更新时间：2025-01-20 01:42

参数对比

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名称	Mobile AMD Sempron 3300+	Hisilicon Kirin810
得分	294	2,973
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	2.0 GHZ	2.3 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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