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Mobile AMD Sempron 3300+与Hisilicon Kirin970对比

作者：admin 更新时间：2025-02-09 12:15

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Mobile AMD Sempron 3300+	Hisilicon Kirin970
得分	294	2,243
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	2.0 GHZ	2,362.0 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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