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Mobile AMD Sempron 3200+与AMD Ryzen Embedded V1807B对比

作者：admin 更新时间：2025-01-26 01:56

参数对比

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名称	Mobile AMD Sempron 3200+	AMD Ryzen Embedded V1807B
得分	245	8,359
TDP		45 W
TDP Down
插槽类型		FP5
核心数	1	4
线程数	1	8
主频	1.8 GHZ	3.4 GHZ
睿频		3.8 GHZ
发布时间	Q4 2008	Q2 2018

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