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Mobile AMD Sempron 3200+与Qualcomm Technologies, Inc 450对比

作者：admin 更新时间：2025-01-08 07:41

参数对比

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名称	Mobile AMD Sempron 3200+	Qualcomm Technologies, Inc 450
得分	245	1,978
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	1.8 GHZ	1.8 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2008	NA

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