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Mobile AMD Sempron 3200+与Snapdragon 898对比

作者：admin 更新时间：2025-01-10 12:06

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Mobile AMD Sempron 3200+	Snapdragon 898
得分	245	1,234
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	4
线程数	1	4
主频	1.8 GHZ	4.0 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2008	NA

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