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Mobile AMD Sempron 3200+与Hisilicon Kirin9000对比

作者：admin 更新时间：2025-02-12 14:09

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Mobile AMD Sempron 3200+	Hisilicon Kirin9000
得分	245	4,989
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	1.8 GHZ	3.1 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2008	NA

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