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Mobile AMD Sempron 3200+与Sony Mobile fusion3对比

作者：admin 更新时间：2024-11-24 11:09

参数对比

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名称	Mobile AMD Sempron 3200+	Sony Mobile fusion3
得分	245	428
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	4
线程数	1	4
主频	1.8 GHZ	1.5 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2008	NA

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