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Mobile AMD Sempron 3100+与vendor Kirin970对比

作者：admin 更新时间：2025-02-12 17:37

参数对比

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名称	Mobile AMD Sempron 3100+	vendor Kirin970
得分	277	3,034
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	1.8 GHZ	2.4 GHz
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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