Mobile AMD Sempron 3100+与lisa based Qualcomm Technologies, Inc. SM7325对比

参数对比

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名称	Mobile AMD Sempron 3100+	lisa based Qualcomm Technologies, Inc. SM7325
得分	277	4,078
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	1.8 GHZ	2.4 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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