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Mobile AMD Sempron 3100+与HiSilicon Kirin 650对比

作者：admin 更新时间：2024-11-24 11:53

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Mobile AMD Sempron 3100+	HiSilicon Kirin 650
得分	277	1,602
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	1.8 GHZ	2,362.0 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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