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名称 | Mobile AMD Sempron 3100+ | [Dual CPU] Intel Xeon Platinum 8260 @ 2.40GHz |
得分 | 277 | 51,387 |
TDP | 165 W4 | |
TDP Down | ||
插槽类型 | FCLGA3647 | |
核心数 | 1 | |
线程数 | 1 | |
主频 | 1.8 GHZ | 2.4 GHZ |
睿频 | 3.9 GHZ | |
发布时间 | Q1 2009 | Q2 2019 |
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