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Mobile AMD Sempron 3100+与VIA Nehemiah对比
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Mobile AMD Sempron 3100+与VIA Nehemiah对比
作者：admin 更新时间：2025-01-21 15:17
参数对比
提醒：数据来源与网络，仅供参考!
名称
Mobile AMD Sempron 3100+
VIA Nehemiah
得分
277
101
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数
1
1
线程数
1
1
主频
1.8 GHZ
1.2 GHZ
睿频
发布时间
Q1 2009
Q1 2011
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