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Mobile AMD Sempron 2800+与HiSilicon Kirin 960对比

作者：admin 更新时间：2024-11-24 13:05

参数对比

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名称	Mobile AMD Sempron 2800+	HiSilicon Kirin 960
得分	237	2,401
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	1.6 GHZ	2.4 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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