Mobile AMD Sempron 2600+与Qualcomm Technologies, Inc SDM460对比

参数对比

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名称	Mobile AMD Sempron 2600+	Qualcomm Technologies, Inc SDM460
得分	256	1,861
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	1.6 GHZ	1.8 GHZ
睿频
发布时间	Q2 2009	NA

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