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Mobile AMD Sempron 2100+与Hisilicon Kirin 930对比

作者：admin 更新时间：2025-01-09 01:38

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Mobile AMD Sempron 2100+	Hisilicon Kirin 930
得分	164	1,330
TDP	8 W
TDP Down
插槽类型	S1
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	1.0 GHZ	2.0 GHZ
睿频
发布时间	Q2 2011	NA

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