AMD Sempron 3850 APU与Qualcomm Technologies, Inc SDM636对比

参数对比

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名称	AMD Sempron 3850 APU	Qualcomm Technologies, Inc SDM636
得分	1,227	1,854
TDP	25 W
TDP Down
插槽类型	AM1,FS1b
核心数	4	8
线程数	4	8
主频	1.3 GHZ	1.8 GHZ
睿频
发布时间	Q2 2014	NA

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