AMD Sempron 3600+与taoyao based Qualcomm Technologies, Inc. Yupik IDP对比

参数对比

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名称	AMD Sempron 3600+	taoyao based Qualcomm Technologies, Inc. Yupik IDP
得分	364	6,359
TDP	62 W
TDP Down
插槽类型	AM2
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	2.0 GHZ	2.4 GHz
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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