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名称 | Qualcomm Snapdragon 7325 | Intel Xeon W-3345 @ 3.00GHz |
得分 | 4,310 | 48,261 |
TDP | 250 W | |
TDP Down | ||
插槽类型 | FCLGA4189 | |
核心数 | 8 | 24 |
线程数 | 8 | 48 |
主频 | 2.4 GHZ | 3.0 GHz |
睿频 | 4.0 GHz | |
发布时间 | NA | Q3 2022 |
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