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HiSilicon Kirin 970与Qualcomm Snapdragon 8350对比

作者：admin 更新时间：2024-11-24 02:59

参数对比

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名称	HiSilicon Kirin 970	Qualcomm Snapdragon 8350
得分	2,455	4,592
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2.4 GHZ	2.8 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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