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Qualcomm Snapdragon 8350与HiSilicon Kirin 970对比

作者：admin 更新时间：2024-11-24 05:28

参数对比

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名称	Qualcomm Snapdragon 8350	HiSilicon Kirin 970
得分	4,592	2,455
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2.8 GHZ	2.4 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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