Qualcomm MSM 8974 HAMMERHEAD (Flattened Device Tre与Rockchip RK3566 EVB3 DDR3 V10 Board对比

参数对比

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名称	Qualcomm MSM 8974 HAMMERHEAD (Flattened Device Tre	Rockchip RK3566 EVB3 DDR3 V10 Board
得分	566	1,023
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	4
线程数	4	4
主频	2.3 GHZ	1.8 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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