Mobile AMD Sempron 3400+与taoyao based Qualcomm Technologies, Inc. Yupik IDP对比

参数对比

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名称	Mobile AMD Sempron 3400+	taoyao based Qualcomm Technologies, Inc. Yupik IDP
得分	321	6,359
TDP	25 W
TDP Down
插槽类型	SocketS1(S1g1)
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	2.0 GHZ	2.4 GHz
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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